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LED无封装产品成焦点 应“贱价化”而生
来源:http://www.wzjol.com 责任编辑:www.k8.com 更新日期:2018-09-05 11:56

  LED无封装产品成焦点 应“贱价化”而生

  LED贱价化的趋势也让厂商不断思量下降出产成本方法,LED无封装产品成为2013年一大工业焦点,包含台湾LED芯片厂晶电、璨圆、一条龙厂台积固态照明、隆达、世界大厂Toshiba、CREE、Philips Lumileds皆活跃投入无封装产品的研制与出产,不过,大都无封装产品现在仍停留在只闻楼梯响,不见人下来的阶段,无封装产品的出产良率触动着此项产品量产的速度。

  以各LED芯片厂与一条龙厂现在所推出的无封装产品来看,晶电的无封装产品主推ELC(Embedded LED Chip),制程中完结芯片出产后,仅需求涂布荧光粉与选用封装胶,省掉导线架与打线的过程,能够直接贴片(SMT)运用,肖钢委员:建议深化新三板市场改...。ELC产品在没有导线架的情况下,发光视点较大,未来也有时机省掉二次光学透镜的运用。

  而台积固态照明则将其无封装产品名为PoD(Phosphor on die),采直接将flip chip(覆晶)芯片打在散热基板上,省掉导线架与打线等过程,相同主打小体积具有更高的光通量,具有发光视点较大,而且能够更简单混色与调控色温特性,适用于非指向性光源使用。

  璨圆2013年也活跃推行其无封装产品,相同以flip chip为根底,在制程中省掉导线架与打线等过程;隆达也将其无封装CSP(Chip Scale Package)产品导入至灯管使用,隆达CSP产品在上游晶粒也选用覆晶技能,也相同省掉导线架,并简化封装流程。

  CREE与Philips Lumileds也都活跃宣示在CSP产品的研制效果,Philips Lumileds推出的LUXEON Q就选用flip chip技能,不需在后段制程中移除蓝宝石基板,确定直接替代市场上遍及且使用老练的3535封装标准产品。

  而CREE的XQ-E LED产品也相同采CSP技能,将芯片面积大幅缩小,与XP-E2具有相同的照明等级功能,而尺度缩小78%,仅1.6mm*1.6mm,其微型化规划能够提高光调色质量与光学操控,扩展照明使用规模。

  

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