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运用不同封装技能 强化LED元件的使用优势
来源:http://www.wzjol.com 责任编辑:www.k8.com 更新日期:2018-10-18 18:12

  运用不同封装技能 强化LED元件的使用优势

  LED具有环保、寿命长、体积小、高指向性、固态方法不易损坏...等长处,已逐步替代传统钨丝灯(白炽灯)、CCFL荧光灯,但在因应不同使用需求时,仍有发光功率、光型、散热与本钱等许多问题,为使产品更能满意需求,有必要从LED组件端的封装方法着手改进...

  LED由于资料特性与发光原理异于传统光源,因而具有多项使用上的优势,仅仅用于替代一般日常使用的光源时,LED固态的发光组件仍需求多重规划与改进,才能在发光功率、演色性、照明光型、电源效能等方面取得强化,以经过照明使用商场的检测。

  在通用照明(General Lighting)商场中,LED固态照明想要加快遍及,有必要在短期内让组件本钱、制造技能、验证规范...等层面逐个到位,技能方面要进步色温体现、演 色性与光电变换功率,从照明体系的视点进行考虑,仍须处理LED光源、AC/DC电源变换、LED驱动操控、组件散热和光学处理等要害面向。

  

特别封装之LED组件,可因应不同照明产品需求进行优化规划,图为Osram两款针对照明使用规划的LED组件模块。

  注释:特别封装之LED组件,可因应不同照明产品需求进行优化规划,图为Osram两款针对照明使用规划的LED组件模块。

  薄膜芯片封装技能 开展照明使用的要点

  LED的光源使用,其要害就在芯片技能的中心开展,而影响LED组件发光特性、功率的要害就在于基底资料与晶圆成长技能的差异。

  在LED的基底资料方面,除传统蓝宝石基底资料外,硅(Si)、碳化硅(SiC)、氧化锌(ZnO)、氮化镓(GaN)...等,都是现在LED组件的开发 要点,不管所开展的光源使用是照明或是营建气氛的环境光源,包括大、小功率使用方法,芯片基底的技能进步,其方针在于制造出更高功率、更安稳的LED晶 片。

  进步LED芯片的光电功率,已成为LED照明使用技能的要害目标,例如,藉由芯片结构的改动、芯片外表的粗化规划、多量子阱结构的规划方法,透过多重的制程技能改进,现在已能让单个LED芯片的发光功率具有突破性的发展。

  而薄膜芯片技能(Thin film LED),则是用以开发高亮度LED芯片的要害技能, 其要点在削减芯片的侧向光丢失,透过底部的反射面调配,能够让芯片超越97%的电光反响,使光从芯片的正面直接输出,大幅进步LED单位流明。

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