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OFweek解析:照明用LED封装的发展趋势
来源:http://www.wzjol.com 责任编辑:www.k8.com 更新日期:2018-09-11 11:45

  OFweek解析:照明用LED封装的发展趋势

  一,COB封装

  现在,LED封装办法大致可区分为透镜式(Lens-type)以及反射杯式(Reflector-type),其间透镜的成型可所以模塑成型(Molding)或透镜黏合成型;而反射杯式芯片则多由混胶、点胶、封装成型;近年来磊晶、固晶及封装规划逐步老练,LED的芯片尺度与结构逐年细小化,高功率单颗芯片功率达1~3W,乃至是3W以上,当LED功率不断提高,关于LED芯片载版及体系电路版的散热及耐热要求,便日益苛刻。

   鉴于绝缘、耐压、散热与耐热等归纳考量,陶瓷基板成为以芯片次黏着技能的重要资料之一。其技能可分为厚膜工艺(Thick film)、低温共烧工艺(LTCC)与薄膜工艺(DPC)等方法制成。河南首个互联网行业自媒体党支部成立:增强传播导向性但是,厚膜工艺与低温共烧工艺,是运用网印技能与高温工艺烧结,易发生线路粗糙、对位不精准、与缩短份额问题,若针对线路越来越精密的高功率LED产品,或是要求对位精确的共晶或覆晶工艺出产的LED产品而言,厚膜与低温共烧的陶瓷基板,己逐步不足运用。

   为此,高散热系数薄膜陶瓷散热基板,运用溅镀、电/化学堆积,以及黄光微影工艺而成,具有金属线路精准、资料体系安稳等特性,适用于高功率、小尺度、高亮度的LED的开展趋势,更是处理了共晶/覆晶封装工艺对陶瓷基板金属线路解析度与精确度的苛刻要求。当LED芯片以陶瓷作为载板时,此LED模组的散热瓶颈则转至体系电路板,其将热能由LED芯片传至散热鰭片及大气中,跟着LED芯片功用的逐步提高,资料亦逐步由FR4改变至金属芯印刷电路基板(MCPCB),但跟着高功率LED的需求开展,MCPCB原料的散热系数(2~4W/mk)无法用于更高功率的产品,为此,陶瓷电路板(Ceramic circuit board)的需求便逐步遍及,为保证LED产品在高功率运作下的资料安稳性与光衰安稳性,以陶瓷作为散热及金属佈线基板的趋势已日渐明亮。陶瓷资料现在本钱高于MCPCB,因而,怎么运用陶瓷高散热系数特性下,节约资料运用面积以下降出产本钱,成为陶瓷LED开展的重要目标之一。因而,近年来,以陶瓷资料COB规划整合多晶封装与体系线路亦逐步遭到各封装与体系厂商的注重。

   COB,在电子制作业里并不是一项新鲜的技能,是指直接将裸外延片黏贴在电路板上,并将导线/焊线直接焊接在PCB的镀金线路上,也是俗称中的打线(Wire bonding),再透过封胶的技能,有用的将IC制作过程中的封装过程转移到电路板上直接拼装。在LED工业中,因为现代科技产品越来越考究轻浮与高可携性,此外,为了节约多颗LED芯片规划的体系板空间问题,在高功率LED体系需求中,便开宣布直接将芯片黏贴于体系板的COB技能。

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