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光颉科技魏石龙:专心薄膜技能 八寸氮化铝陶瓷散热基板下降封装
来源:http://www.wzjol.com 责任编辑:www.k8.com 更新日期:2018-08-10 16:12

  光颉科技魏石龙:专心薄膜技能 八寸氮化铝陶瓷散热基板下降封装本钱

  具有十五年薄膜技能阅历的光颉科技,一直默默地开辟着、用自己独有的方法诠释着专业与高效。近日光颉露脸广州世界照明展,在与全球LED职业巨子的同场竞技中,光颉体现毫不逊色,展现了该公司自主立异的绝无仅有本钱最佳化的薄膜制程规划。

  在展台上,我国记者有幸采访到光颉科技董事长魏石龙先生,与其就公司薄膜技能及未来规划等问题进行了沟通。

  

  

光颉科技股份有限公司董事长魏石龙先生

  以技能为导向 专心于薄膜技能

  作为专业被迫组件薄膜电阻制程厂商,魏总表明,光颉自创建以来即专心于薄膜技能, 阅历了十五年的阅历累积,一连串的制程规划与改进,创造出绝无仅有本钱最佳化的薄膜制程规划。光颉的此项核心技能,横向开展出光颉四大出售层面产品,详细如下:

  (1) 高阶薄膜被迫组件,包含精密电阻、高频电感、精密型数组电阻、工业及车用型电阻等;

  (2) 消费型被迫组件,包含侦测电流电阻、薄膜型共模滤波器、细小化排阻、芯片型电阻、绕线电感、薄膜电感等;

  (3) 整合型薄膜高频组件;

  (4) 薄膜金属化陶瓷散热基板

  此四大类产品横跨轿车操控、医疗设备、丈量仪器、工业设备、消费性产品、航天科技以及绿能工业,,电子工业有其特质, 会有凹凸崎岖周期循环。 经由横向开展可使光颉每年都能安稳生长, 较不受各工业生命周期之影响。 且这四大类产品的出产技能, 其制造设备高达90%以上相同, 不会有太多不相关制造设备出资, 相对的有助于本钱的操控。

  高功率、金属化陶瓷散热基板闪烁光亚展

  谈及此次展会光颉露脸的产品,魏总介绍到,此次公司展现首要产品为应用于高功率、金属化陶瓷散热基板,,可分为以下七大类:

  一、4.5寸氧化铝(热导系数17W/mk)与氮化铝(热导系数170W/mk)金属化陶瓷散热基板。

  二、首先导入八寸氮化铝陶瓷散热基板, 有助于下降封装本钱, 可发生8~10倍的效益。

  三、开宣布具有Dam & Cavity的陶瓷散热基板, 有用处理客户在平面基板的运用上简单遇上荧光粉喷涂发生不均匀现象 (发生色温差异)。

  四、出产高反射率之陶瓷散热基板, 在波长450~550nm之光源反射率可高达95%(提高亮度)。

  五、开宣布 超高导热型基板, 整合陶瓷内崁金属块绝缘特性, 做到真实的热、电别离之特征, 热导系数可达300W/mk, 专利中请求。

  六、高功率模块化金属化陶瓷散热基板, 选用航天技能具高牢靠度之特性, 应用于市外恶劣环境的照明。

  七、具抗ESD的散热基板, 封装厂可削减植入TVS或Zener Diode维护LED, 专利请求中。

  LED逐步朝向对位精确的共晶或覆晶制程开展

  陶瓷基板是现在高功率LED最常运用的基板资料之一,LED陶瓷基板厚膜与薄膜工艺首要差异显着,相较于厚膜制程,薄膜制程之优势在于选用相似半导体技能的精准特性。

  LED产品之开展趋势, 已逐步朝向对位精确的共晶或覆晶制程,在小尺度芯片的覆晶, 其要求线路精准度达5 um以内,线路凹凸落差小于2 um,厚膜制程是达不到的。厚膜制程选用网板印刷出产,藉由刮刀将浆料印制于基板上,通过枯燥、烧结等过程而成。一般来说,网印方法制造的线路由于网版张网问题,简单发生线路粗糙、对位不精准的现象。关于尺度要求越来越小,线路越来越精密,以及要求线路平整,厚膜精确度已不契合标准要求。

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