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OFweek:2011年LED衬底职业深度剖析陈述
来源:http://www.wzjol.com 责任编辑:www.k8.com 更新日期:2018-09-10 13:20

  OFweek:2011年LED衬底职业深度剖析陈述

   未来产能扩张迅猛,价格必定下降

   1、LED芯片构成和所用原资料

   一块完好的LED芯片大致由衬底、外延层、金属电极引脚和封装外壳四个首要部分构成。其间,衬底和外延层是整个LED芯片的最为重要的两个部分,是LED发光实质地点。

   蓝宝石衬底的LED芯片结构图

  

  



LED芯片的衬底是外延层半导体资料成长的基底,在LED芯片中起到了承载和固定的效果。关于一种特定的外延层半导体发光资料来说,选用适宜的衬底资料是制造LED芯片首要需求考虑处理的问题。

  

LED衬底资料的挑选,必需要考虑到与外延层半导体发光资料在晶格结构、热膨胀系数和化学稳定性方面的匹配程度,以及其本身的可加工性、散热功能和本钱操控等问题。

   LED衬底备选资料的要求

  

  

LED 的外延片成长首要有LPE(液相外延)、淘宝发布禁售公告 禁售野生活体萤火虫!,VPE(气相外延)和MOCVD(有机金属气相外延)技能,前两者首要用来出产传统LED,后者用于出产高亮度LED。跟着高亮度LED 越来越成为LED 的干流,现在新置办的外延片成长设备均是MOCVD。

   LED 首要外延片成长技能

  

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