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免封装芯片敞开商业化 封装企业危机四伏?
来源:http://www.wzjol.com 责任编辑:www.k8.com 更新日期:2018-08-08 04:27

  免封装芯片敞开商业化 封装企业危机四伏?

  近期,厦门通士达照明有限公司宣告将选用台积固态照明的“免封装”POD光源器材,研制新一代照明产品。

  “省掉封装后,LED元件的全体本钱将再度削减。”这是采访中记者一再听到的“本钱论”。这些“免封装芯片”的横空出世,使坐落LED工业链中间环节的不少封装企业感觉“危如累卵”。是危机四伏、破釜沉舟?仍是逢凶化吉?

  机会和应战

  “免封装不是不封装。”业界表明,免封装技能的提出虽然有一段时刻,但国内除广州晶科外其他企业都还没有量产,故商场占有量简直为零。业界人士介绍,就LED照明产品制程来看,分为Level0至Level5等制作进程,其间,Level0为磊晶与芯片的制程,而Level1将LED芯片封装,Level2则是将LED焊接在PCB上,Level3为LED模块,Level4是照明光源,而Level5则是照明体系。LED厂无封装芯片技能多是省掉了对Level1开展。

  “免封装实际上是无金线封装,仅仅少了一道金线封装工艺罢了。”上海鼎晖科技股份有限公司董事长李建胜表明,一切的芯片植入都是封装的环节,每一个器材成型必需求经过封装环节。现在商场上呈现的免封装芯片并不是无封装器材,二者有本质区别。

  “封装环节可能消失,工业链变成两个环节的可能性较大。”广东中龙交通科技有限公司总经理陈斌提出3点理由:一是现在芯片技能的改善留给封装环节的工序越来越少;二是曩昔的LED使用产品没有构成相对一致的规范光源,封装后的LED到使用厂商还要再加工才干构成可用光源,跟着规范化光源成为一大趋势,会逐步紧缩封装环节的空间;三是商场竞争的加重使赢利空间越来越小,上游的芯片制作商会直接把封装环节做完,乃至于做到规范化光源这一端。

  “封装技能革新,传统封装企业将面对生计危机。”瑞丰光电技能总监裴小明表明,现在鼓起的芯片级封装技能,一旦老练后,将可能呈现上游芯片厂商直接越过封装厂商向下流使用厂商供给灯珠,中游传统封装厂商将被“短路”。

  宁波燎原灯具股份有限公司光电研究所所长陈水兵预判,往后上游的外延芯片企业把产品做好,大规划的通用产品就能直接进行选配。但LED的特色决议了产品品种丰厚,因而,一个芯片厂不行能满意下流企业一切的使用需求,LED也将不仅用作照明,所以,针对一些特别及定制使用需求特别的方式、外观、类型等,封装还会存在,仅仅不再是有必要环节。

  “免封装是技能开展的必定趋势。”北京大学上海微电子研究院教授颜重光以为,LED芯片的制作技能正在发作严重革新,不必封装的ELC芯片两年前已在台湾晶元光电研制和出产成功,广州晶科电子也在出产。LED芯片厂研制和出产的高压LEDs这种在晶圆片上生成的模块也已上市并在部分城市进行推广。可是小颗粒的LED芯片仍是需求封装才干使用。

  中游封装企业需坐地“革新”

  “开展趋势对LED封装企业必定会带来巨大冲击,但作为整个LED工业链封装环节是不会消失的。”厦门华联电子有限公司副总经理叶立康以为,LED现有的使用十分广泛,而且未来仍会不断立异,而不同的使用必定有其最合适的LED处理方案,因而各种LED产品必定会并存,封装产品自有存在空间。此外,当芯片级封装产品老练,芯片倒装共晶无需封装打线时,LED产品也仍需处理散热、光学、耐候性、可靠性等一系列问题,封装环节不行少。

  在颜重光看来,LED封装厂向模块化开展是必经之路,LED封装厂可以开展LED光源模块、开展多芯封装、开展驱动电源芯片与LED光源同贴铝基板一面的“光电引擎”。

  “封装企业不行能消失,LED技能的前进会给封装环节更大的商场空间和立异空间。”宁波升谱光电半导体有限公司总经理张日光以为,现在LED商场现已浸透到通用照明、景象照明、特种照明、背光、显现包含安防器材、家电、轿车、通讯乃至更多的新范畴,这将给封装企业更多开展空间。当时,LED照明处于替换年代,未来可能会进入构思产品年代,但无论怎样的年代,人们对光质量的要求会越来越高,而其间许多技能问题只需封装环节才干处理。跟着新技能的开展,去封装化只会使用在一部分照明产品中,可是去封装化的产品是否还能坚持高质量、高性能现在还不得而知。

  “回忆几年前的封装产品,也发作了很大改动,这就是技能前进带给封装的改动。”在张日光看来,LED封装厂要自动习惯这一新的改动,立异产品结构。他猜测未来封装将主要有两种趋势,一种是规范化的低本钱产品是现在主流产品;另一种是高阶层、高适用性的封装产品将是未来的主流产品,所以封装厂家要做好应对任何改动的预备。

  变“有你没我”为“利益交错”

  “在LED工业链上,封装处于中游,一向被上下流整合。当然,部分中游封装企业也挑选了向下流或上游整合。”业界猜测,未来,跟着LED的不断整合和龙头品牌企业的呈现,封装产能必定也会向大企业会集,技能工艺的进步必定推进工业开展、促进产品效能进步和本钱下降,加速遍及和浸透。

  “封装环节可能会直接向工业的两头搬运。”四川新力光源股份有限公司西安分公司总经理罗文正以为,一方面上游芯片制作有许多新技能和工艺,如晶圆级的封装就是在上游芯片制作进程中同步完结封装环节,不再需求封装企业独自去做封装环节;另一方面,现在封装环节在逐步被下流灯具商蚕食,就是说直接整合成为灯具制作的一个工序里,如这几年开展很好的COB技能很有代表性,许多灯具制作厂有了封装环节,不再需求从规范封装厂商去购买LED封装器材。由此看来,中游封装企业要想“发扬光大”,就有必要向上下流两头“挺近”。

  “在无封装技能的冲击下,未来中游封装范畴商场会集化、规划化是必定趋势。”某研究中心相关人员表明,规划化的完结需求向上向下的工业链整合。一方面与芯片企业协作,另一方面则进入下流使用范畴。因为这种免金线、免支架的封装工艺可由芯片企业直接完结,因而封装企业需积极向上游或下流探究更多的生计空间,如使用多年在封装范畴堆集的经历,与芯片企业协作完结部分工序等。

  “芯片厂商与封装厂商的整合是职业的必定趋势。”裴小明也以为,现在一些厂商现已开端进行工业链上中游一体化测验,单个企业乃至呈现全工业链整合的状况。

  “已然LED封装环节不会消失,由谁做就看谁更能为终端产品带来更大价值和便当,因而作为LED封装企业必定要高枕无忧。”叶立康提出三点主张:一是做好定位,争夺在细分范畴规划做到前几名;二是经过技能立异,进步封装工艺技能水平,继续下降流明本钱和进步光色质量,跟上COB,、EMC等技能,以及芯片倒装共晶或锡膏回流焊工艺,荧光胶片封装、长途荧光粉等新技能和新工艺的开展脚步;三是充分发挥封装企业承上启下便利整合的优势,为特定使用供给最优化的封装处理方案,并向下延伸供给带驱动和操控单元的封装模组,DOE推出针对LED街灯的Oakland De,经过与上下流的联合立异,满意终端产品调光、调色、仿太阳光谱、智能化等许多要求。只需封装企业比上下流企业自己涉入封装环节做得更好,更有本钱优势,能为终端客户发明真实价值,就必定可以在LED工业链中构成互利共赢的杰出格式。

  修改观念:任何新技能的发生都可能会对职业发生影响,但它终究是否会带来颠覆性的改动乃至改动人类的日子,需求时刻来查验。“免封装芯片”开端商业化的确对中游的LED封装企业带来很大影响,可是“免封装”产品是否必定优于封装产品进而“消除”封装企业呢?业界对这个问题的回答是多种多样的,未来的开展谁也无法精确猜测。

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